NPI驗(yàn)證

在產(chǎn)品研發(fā)的征途中，NPI驗(yàn)證如同一座橋梁，連接著研發(fā)與量產(chǎn)的彼岸。它不僅是對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)成果的全面體檢，更是產(chǎn)品能否順利進(jìn)入市場(chǎng)、贏得客戶青睞的關(guān)鍵考驗(yàn)。針對(duì)研發(fā)中試、研發(fā)驗(yàn)證等核心需求，我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)將為您的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

一、研發(fā)中試的堅(jiān)實(shí)后盾

在研發(fā)中試階段，NPI驗(yàn)證如同產(chǎn)品的“試金石”。我們通過(guò)對(duì)新產(chǎn)品的功能、性能、可靠性進(jìn)行全面而細(xì)致的測(cè)試，確保產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上無(wú)懈可擊。無(wú)論是產(chǎn)品的基本功能驗(yàn)證，還是極端環(huán)境下的性能測(cè)試，我們都能提供精準(zhǔn)的測(cè)試方案，助力研發(fā)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正問(wèn)題，為產(chǎn)品的后續(xù)優(yōu)化與量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

二、研發(fā)驗(yàn)證的可靠保障

研發(fā)驗(yàn)證是產(chǎn)品走向市場(chǎng)的最后一道防線。我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的各種場(chǎng)景，對(duì)產(chǎn)品的穩(wěn)定性、兼容性、耐用性進(jìn)行嚴(yán)格測(cè)試。只有經(jīng)過(guò)這樣全面的驗(yàn)證，產(chǎn)品才能確保在未來(lái)的應(yīng)用中穩(wěn)定、持久地發(fā)揮性能，贏得客戶的信任與好評(píng)。

三、NPI驗(yàn)證的核心價(jià)值

全面測(cè)試：涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等多維度，確保產(chǎn)品無(wú)死角覆蓋。

精準(zhǔn)定位：通過(guò)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試與分析，快速定位產(chǎn)品問(wèn)題，為研發(fā)人員提供明確的改進(jìn)方向。

高效驗(yàn)證：優(yōu)化測(cè)試流程，縮短驗(yàn)證周期，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

市場(chǎng)對(duì)接：確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求，提高客戶滿意度，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

四、選擇我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)

在半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域，NPI驗(yàn)證是產(chǎn)品市場(chǎng)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。選擇我們的NPI驗(yàn)證服務(wù)，我們將憑借深厚的行業(yè)積累與技術(shù)實(shí)力，為您的產(chǎn)品提供最全面、最專(zhuān)業(yè)的驗(yàn)證支持。無(wú)論是研發(fā)中試還是研發(fā)驗(yàn)證，我們都能助您一臂之力，讓您的產(chǎn)品更加可靠、更加出色，共同開(kāi)創(chuàng)美好的市場(chǎng)未來(lái)！

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SMT貼片

SMT貼片加工生產(chǎn)線配置：

生產(chǎn)線數(shù)量：7條高效SMT貼片線

日產(chǎn)能：高達(dá)1532萬(wàn)焊點(diǎn)/天，確保高效生產(chǎn)滿足大批量需求

拋料率控制：阻容元件拋料率低至0.3%，有效節(jié)約物料成本

貼裝能力：

兼容板材：全面支持PCB硬板（FR-4）、金屬基板、PCB軟板（FPC）及軟硬結(jié)合PCB，滿足多樣化生產(chǎn)需求

貼裝元件規(guī)格：

最小封裝：輕松應(yīng)對(duì)0201Chip/0.35 Pitch BGA等微小元件貼裝

貼裝精度：最小器件精確度達(dá)±0.04mm，確保貼裝質(zhì)量

IC類(lèi)貼片精度：特別針對(duì)IC類(lèi)元件，貼片精度高達(dá)±0.03mm，提升產(chǎn)品可靠性

貼裝PCB尺寸范圍：廣泛適應(yīng)L50*W50mm至L510*W460mm的PCB尺寸，靈活應(yīng)對(duì)不同產(chǎn)品規(guī)格

貼裝PCB厚度：支持0.35mm-5mm的PCB厚度范圍，滿足多種厚度要求

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器件集采

1943科技憑借專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，每年為上千家客戶提供全面的 BOM 完善、元器件替代選型以及全 BOM 物料解決方案，有力保障客戶的研發(fā)打樣與中小批量產(chǎn)品交付。

一、原裝正品保障

所有物料均源自原廠或正規(guī)代理商渠道，這些供應(yīng)渠道經(jīng)多年優(yōu)質(zhì)客戶甄選。通過(guò)統(tǒng)一集采，確保所供器件皆為原裝正品，質(zhì)量可靠有保障。

二、靈活采購(gòu)模式

推行 “整買(mǎi)零賣(mài)” 模式，客戶可按需購(gòu)買(mǎi)所需數(shù)量，無(wú)需整盤(pán)采購(gòu)，切實(shí)助力客戶實(shí)現(xiàn)物料零庫(kù)存，優(yōu)化資金與倉(cāng)儲(chǔ)管理。

三、倉(cāng)儲(chǔ)實(shí)力展現(xiàn)

擁有 1000 平米倉(cāng)庫(kù)，常備阻容、電感、磁珠、晶振、編帶物料等常用電子元器件，滿足客戶多樣化的即時(shí)采購(gòu)需求。

四、嚴(yán)格管控流程

采用 “先進(jìn)先出” 的物料管控機(jī)制，庫(kù)房實(shí)施恒溫恒濕、防靜電管控措施。執(zhí)行嚴(yán)格、規(guī)范的 100% IQC 來(lái)料檢驗(yàn)流程，堅(jiān)決抵制接收不良物料，全方位確保物料質(zhì)量。

五、專(zhuān)業(yè)技術(shù)支撐

管理層具備 10 余年豐富的物料采購(gòu)管理經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)配備專(zhuān)業(yè)的元器件認(rèn)證工程師與 BOM 工程師，為客戶提供專(zhuān)業(yè)、精準(zhǔn)的物料技術(shù)支持與解決方案。

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成品裝配

作為可靠的PCBA一站式服務(wù)商，一九四三科技依托十余年電子制造經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)建起從元器件采購(gòu)到成品交付的全鏈條服務(wù)能力。公司聚焦精密成品組裝領(lǐng)域，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程、先進(jìn)設(shè)備與專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供高可靠性的終端產(chǎn)品組裝服務(wù)。

一、智能組裝線配置

雙軌并行生產(chǎn)線：3 條智能組裝線，配置 60 個(gè)模塊化工位，支持多型號(hào)產(chǎn)品混線生產(chǎn)

全流程檢測(cè)設(shè)備：AOI 光學(xué)檢測(cè)儀、X-Ray 無(wú)損探傷儀、ICT 在線測(cè)試儀等精密設(shè)備，實(shí)現(xiàn)組裝過(guò)程 100% 質(zhì)量監(jiān)控

潔凈生產(chǎn)環(huán)境：千級(jí)無(wú)塵車(chē)間配合防靜電工作臺(tái)，確保電子元件組裝可靠性

二、全場(chǎng)景組裝能力

覆蓋工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療儀器等多領(lǐng)域產(chǎn)品組裝：

精密電子組件：實(shí)現(xiàn) 0.3mm 超細(xì)間距 BGA 芯片與微型連接器的精準(zhǔn)裝配

機(jī)電一體化設(shè)備：完成傳感器、電機(jī)等機(jī)械部件與電路板的協(xié)同組裝

復(fù)雜系統(tǒng)集成：支持多模塊堆疊、線纜線束整合及整機(jī)功能測(cè)試

三、質(zhì)量管控體系

工藝標(biāo)準(zhǔn)化：遵循 IPC-A-610 電子組裝標(biāo)準(zhǔn)，建立 28 道工序質(zhì)量控制點(diǎn)

追溯管理：MES 系統(tǒng)記錄每臺(tái)設(shè)備的組裝數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)全生命周期質(zhì)量追溯

環(huán)境模擬測(cè)試：高低溫循環(huán)、振動(dòng)沖擊等可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品適應(yīng)復(fù)雜工況

四、服務(wù)優(yōu)勢(shì)

成本優(yōu)化：通過(guò) BOM 優(yōu)化與規(guī)模化采購(gòu)，降低客戶 30% 以上的組裝成本

技術(shù)支持：專(zhuān)業(yè)工藝工程師提供 DFM 設(shè)計(jì)優(yōu)化建議，提升產(chǎn)品可組裝性

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